‘쉘러’, 방오 기술 나노스피어 플러스

instagram facebook youtube
뉴스 & 이슈
▶ 모바일 홈 화면에 바로가기 추가하기

‘쉘러’, 방오 기술 나노스피어 플러스

B급인생 0 2019.04.24

 

쉘러코리아(대표 조규식)이 스위스 고기능성 소재 브랜드 쉘러의 새로운 기술인 나노스피어 플러스(NanoSphere® Plus)를 개발해 5월 독일에서 열리는 산업용 섬유박람회 테크텍스틸에서 본격 선보일 예정이다.

 

나노스피어 플러스는 지문이나 기름기로부터 보호해주는 섬유용 방오기술로 원단에 이미 스며든 얼룩도 더 쉽고 빠르게 닦아낼 수 있게 하는 것이 특징이다.

 

자주 사용하는 물건일수록 우리의 지문이나 손바닥 등 기름기 섞인 얼룩이 묻어나기 마련이다. 특히 원단 표면에 지문이나 손바닥 자국이 묻으면 먼지와 피지가 섞인 기름막이 생겨 잘 지워지지 않는다.

 

쉘러텍스틸에서 개발한 나노스피어 플러스는 기능의 연쇄에 기초를 한다. 원단에 매트릭스 가공처리를 해 섬유에 생기는 모세관 효과를 줄이는 것이다. 그러면 지저분한 피지 잔여물과 지문과 손바닥 자국으로 생기는 얼룩이 원단에 덜 흡수되어 쉽게 닦아낼 수 있게 된다.

 

지문이나 손바닥 자국을 방지하는 효과 외에도 나노스피어 플러스는 물과 기름을 튕겨내며 내마모성과 내구성이 우수하다. 또한 이 가공은 원단 고유의 외관이나 감촉에 거의 영향을 끼치지 않는다.

 

나노스피어 플러스는 특히 손으로 많이 만지게 되지만 물로 세탁할 수 없는 원단이나 피부에 직접 닿는 원단에 가장 적합하다. 예를 들어 가방, 전자제품의 커버, 헤드폰, 스피커나 기타 인테리어 제품에 사용되는 우븐 원단, 합성가죽이나 합성 스웨이드 등에 효과가 클 것으로 기대된다.




Facebook Twitter GooglePlus KakaoStory KakaoTalk NaverBand

Comments